2026.01.05
澳门正版新莆京游戏app
半导体存储品牌企业
澳门正版新莆京游戏app(英文名Shenzhen Longsys Electronics Co.,ltd.)是一家半导体存储品牌企业,成立于1999年4月27日,位于深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座,法定代表人蔡华波 [25-26] [28]。公司主营半导体存储应用产品的研发、设计与销售等业务 [28],覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线,,拥有FORESEE、Lexar(雷克沙)等产品品牌。 [25]
澳门正版新莆京游戏app前身是深圳市澳门新莆京游戏电子有限公司。2002年,开发出基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片。2006年,研发、生产及销售SD卡和MMC移动闪存卡。2008年,发布U盘模块UDP产品。2011年,推出存储品牌FORESEE,并发布eMMC、SSD存储产品。2013年,发布首款TLC eMMC。2014年,启用英文名“Longsys”。2016年,发布一体化SSD模块产品SDP [30]。2017年,跨国收购Lexar(雷克沙) [27]。2018年,改制为澳门正版新莆京游戏app。2019年,完成一轮融资,融资金额约9亿元。2020年,年销售额首次突破10亿美金 [30] [35]。2022年8月,在深圳证券交易所挂牌上市 [28]。2023年,收购元成苏州70%的股份 [29]。2024年12月,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票[31]2025年3月,公司在港交所递交招股书,花旗、中信证券联席荐保。截至2025年12月31日,澳门新莆京游戏获得613项专利。2024年以174.64亿元营收再创历史新高。
2022年,澳门新莆京游戏入选国家级专精特新“小巨人”企业 [34]。2023年,入选位列《2022年·胡润中国500强》。 [10]2024年1月,获2023年“年度半导体存储影响力企业” [32]。7月,入选“2024年度电子信息企业竞争力报告及前百家企业名单”。 [33] 2024年8月,澳门新莆京游戏荣登《财富》中国科技50强。
公司简介
澳门新莆京游戏(301308.SZ)是一家全球领先的半导体存储品牌企业,成立于1999年,集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体,澳门新莆京游戏秉承“让存储无处不在”的企业愿景,以存储技术创新为根本,为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。
澳门新莆京游戏旗下拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙),覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线,产品广泛应用于主流消费类智能终端(如智能手机、可穿戴设备、电脑等)、数据中心、汽车电子、物联网、工业控制等领域,以及个人消费类存储零售市场。
澳门新莆京游戏已在中国粤港澳大湾区、长三角,及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等,形成了国内、海外双循环供应链体系,实现存储出海,助力全球产业伙伴创新发展。
公司文化
企业定位
半导体存储品牌企业
企业Slogan
英文:Everything for Memory
中文:存储·无限可能
企业愿景
让存储无处不在
企业使命
品牌、品质、品德、超越客户期望
企业价值观
务实本分、独立创新、联合创业
发展历程
1999年,深圳市澳门新莆京游戏电子有限公司注册成立 [1],从事MASK ROM业务,开启存储之路
2002年,开发出基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片,为国内市场提供高兼容性、高性价比的存储解决方案
2005年,研发、生产及销售SD卡和MMC移动闪存卡
2008年,发布U盘模块UDP产品,改变了U盘行业生产和商业模式 [3]
2009年,开发出NBOX多媒体播放器,成为国内使用TLC NAND Flash生产制造存储产品的厂商
2010年,使用16层堆叠技术生产出Micro SD 32GB存储产品
2011年,创立行业类存储品牌FORESEE,发布eMMC、SSD存储产品,获得Oracle的技术授权,建立适合存储市场的Oracle ERP系统,推动澳门新莆京游戏数字化经营
2012年,发布TSOP 48封装的SD协议产品
2014年,澳门新莆京游戏正式启用英文名“Longsys”,全面启动全球化发展
2015年,DRAM技术实现商品化,推出LPDDR3和eMCP嵌入式存储产品
2016年,发布一体化SSD模块产品SDP(SATA Disk in Package)
2017年,收购全球领先闪存存储品牌Lexar雷克沙,成为澳门新莆京游戏全资子公司独立运作 [4],FORESEE发布SLC NAND、nMCP等存储产品
2018年9月30日,正式改制为“澳门正版新莆京游戏app”,发布1TB UFS、1TB Micro SD卡产品和1TB PCIe BGA SSD,存储行业进入TB大容量时代
2019年,澳门新莆京游戏中山存储产业园第一期建设完工并投入使用。
2020年,澳门新莆京游戏正式进军内存条市场,全面覆盖消费级、商用级、企业级内存产品,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区筹建澳门新莆京游戏上海总部和上海研发中心。
2020年9月13日,加入中国安防半导体产业联盟。 [5]
2021年,发布雷克沙时光机个人云存储M2和DDR5 U-DIMM内存条;11月15日,澳门新莆京游戏上海总部在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区奠基,将于2024年启用。
2022年8月5日,在深交所挂牌上市,股票代码为301308 [6-9];发布车规级UFS和512Mb SPI NAND Flash;发布企业级SSD,跨出企业级SSD高端存储领域的第一步;同年入选国家级专精特新“小巨人”企业 [17]。
2023年1月17日,澳门新莆京游戏中山二期封顶,扩大高端存储测试产能;6月13日,澳门新莆京游戏拟购买巴西存储器制造和销售公司SMART的81%股权 [11];6月27日,澳门新莆京游戏拟购买力成科技(苏州)70%股权 [12];7月28日,澳门新莆京游戏上海总部封顶,打造高端存储研发综合体。9月,公司两款自研主控芯片已经完成流片验证 [14]。10月1日,澳门新莆京游戏收购力成科技(苏州)有限公司70%股权交易,已正式完成交割,并于即日起纳入澳门新莆京游戏合并报表范围。同时,本次交易的标的公司“力成科技(苏州)有限公司”已更名为“元成科技(苏州)有限公司”,并由澳门新莆京游戏新设全资子公司“澳门新莆京游戏电子(苏州)有限公司”直接控股 [15],余下30%由PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.持股 [16]。
2023年11月27日,澳门正版新莆京游戏app与金士顿科技公司共同签署了意向性备忘录,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份。合资公司将独立开展产品规划、产品研发管理、产品供应链管理以及产品销售。澳门新莆京游戏将为合资公司提供产品研发和技术方案支持,同时,金士顿科技也将为合资公司的核心资源采购和品牌需求等方面提供支持,合资公司将面向中国大陆客户提供高品质与高附加值的嵌入式存储产品。 [19]
2023年11月30日,澳门正版新莆京游戏app发布晚间公告,宣布SMART Modular Technologies do Brasil–Indústria e Comércio de Componentes Ltda.(以下简称"SMART Brazil")及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下简称"SMART Modular")的81%股权的收购案已正式完成交割,并于12月1日起纳入澳门新莆京游戏合并报表范围。根据规划,交易完成后SMART Brazil将更名为"Zilia Technologies Indústria e Comércio de Componentes Eletrônicos Ltda",SMART Modular将更名为"Zilia Technologies Indústria de Componentes Semicondutores Ltda."( 以下合并简称"Zilia"),最终以巴西当地有关政府主管部门核定为准。 [18]
2024年3月20日,澳门新莆京游戏在CFMS2024上宣布与西部数据加强合作关系,积极探索并共同支持下一代基于人工智能的移动终端存储和应用的市场机遇。 [21]同日,澳门新莆京游戏提出了TCM(技术合约制造)创新经营模式。 [22]
2024年8月22日,澳门新莆京游戏荣登《财富》中国科技50强,成榜单中唯一半导体存储品牌企业。
2024年8月27日,澳门新莆京游戏首次提出PTM(存储产品技术制造)商业模式,旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造,以存储界的Foundry模式,为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务,实现快速交付存储产品的目标。
2024年11月14日,澳门新莆京游戏宣布自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。
2024年12月3日,澳门新莆京游戏宣布企业级存储首次跻身中国电信合格供应商清单(AVL),并一次性成功通过了中国电信的严格测试。
2024年12月18日,澳门新莆京游戏公告,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 [24]
2025年1-2月,接连推出7.2mm x 7.2mm超小尺寸eMMC和0.6mm(超薄)Epop4x,为智能穿戴设备提供全方位支持。
2025年3月12日,澳门新莆京游戏在MemoryS 2025上提出旗下元成苏州定位是高端存储封测公司,致力于为国内外知名品牌客户提供ESAT专品专线定制封测制造服务(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing),是TCM和PTM商业模式下的封测制造载体。
2025年3月21日,据港交所披露,澳门正版新莆京游戏app向港交所主板提交上市申请,花旗和中信证券为其联席保荐人。 [36]
2025年9月,发布基于LPDDR5/5x的创新企业级内存产品SOCAMM2。
2025年10月,推出业内首款集成封装mSSD,推动了存储介质的商品化。实现了一站式的灵活交付。
2025年11月,澳门新莆京游戏旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布行业首款AI Storage Core。
2026年1月5日,澳门新莆京游戏旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙于美国拉斯维加斯消费电子展(CES 2026)正式宣布与阿根廷国家足球队达成官方全球合作伙伴关系,成为球队2026年度首个官方全球合作伙伴。
公司分布
深圳总部
地址:深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301 [1]
北京子公司
地址:北京市海淀区蓝靛厂南路25号嘉友国际大厦908 [2]
上海子公司
地址:上海浦东新区科苑路399号5幢、上海浦东新区云鹃南路811号
中山子公司
地址:中山市翠亨新区和清路9号
香港子公司
地址:香港新界沙田安睦街28号永得利中心7楼B室 [2]
台湾子公司
地址:台北市内湖区文湖街12号10楼
America Office
地址:1737 N. First Street, Suite 680, San Jose CA 95112
产品介绍
产品线
澳门新莆京游戏已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于服务器、智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
创新产品
2002年 AND Flash USB
开发出基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片 [2]
2006年 MMC mobile
开电源IC将MLC使用在双电压MMC mobile 产品上 [2]
2008年 UDP模块
定制USB控制器,发布一体化封装U盘模块 [2]
2009年 NFC microSD
发布NFC支付存储卡 [2]
2010年 EUDM
使用16层堆叠技术生产Micro SD 32GB产品 [2]
2011年 Wi-Fi Micro SD
研发生产Wi-Fi Micro SD卡,为手机扩展Wi-Fi功能 [2]
2012年 etSD
研发生产tSD产品,采用SD协议及TSOP封装智能Micro SD卡产品 [2]
2014年 eMCP
将eMMC和LPDDR3封装在一起的嵌入式存储芯片 [2]
2015年 Type-C USB3.1
首推Type-C USB3.1 高速U3
推出基于NAND Flash 生产的苹果U盘,支持IOS系统 [2]
2016年 Mini SDP
发布一体化SSD模块产品SDP(SATA Disk in Package) [2]
2017年 PCIe BGA SSD
7月14日,发布小尺寸SSD,尺寸仅为11.5mm X 13mm [2]
2018年 NM Card
发布标准存储卡NM Card,尺寸与Nano SIM卡相同,共用卡槽 [2]
2019年 工业宽温 eMMC
8GB-64GB容量选择,工作温度-40~85°C [2]
2020年 车规级eMMC
通过AEC-Q100可靠性验证标准 [2]
2021年 时光机个人云存储M2
存储物联新形态,实现存储连接、连接存储的物联网属性
2021年 发布DDR5内存条
包括UDIMM和SODIMM两个形态
2022年 车规级UFS
正式发布车规级UFS,覆盖UFS2.1、UFS 3.1协议
2022年 企业级SSD
澳门新莆京游戏首次发布企业级规格的SSD,包含NVMe SSD与SATA SSD,容量最大可达7.68TB
2023年 自研BGA SSD
澳门新莆京游戏推出了公司首款自研XP2200 PCIe Gen4×2 BGA SSD,应用于更轻薄的移动智能终端
2024年 自研MLC NAND Flash
自研32Gb 2D MLC NAND Flash采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上。
2024年 LPCAMM2内存新形态
推出LPCAMM2内存新形态,容量覆盖16GB、32GB、64GB,与传统的SODIMM形态相比,体积减少了近60%,能效提升了近70%,功耗减少了近50%,同时其速率高达7500Mbps,性能优于DDR5 SODIMM
2024年 CXL 2.0内存拓展模块
发布首款采用自研架构设计的CXL 2.0内存拓展模块,容量覆盖64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB,支持内存池化共享。
2024年 QLC eMMC
将3D QLC技术应用于eMMC产品,推出满足终端应用“降本扩容”需求的QLC eMMC,该产品基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发。
2024年 2xnm SLC NAND Flash
产品采用2xnm工艺,实现了166MHz工作频率,针对不同SoC方案,通过高精度电路和改进的读写算法,集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎,实现数据的快速读写和高可靠性。
2024年 电力eMMC
电力专用eMMC产品规格、测试标准、固件功能均为电力领域量身打造,提供8GB至32GB的容量选择,并支持两种宽温范围:-40℃~85℃以及-40℃~105℃。
2024年 microSD Express Card
microSD Express Card在原有的microSD UHS-I接口基础上,突破性地融合了PCIe接口,使其性能直逼SSD产品,为追求卓越性能又注重空间利用的客户提供了全新的方案。
2024年 xSPI NOR Flash
xSPI NOR Flash采用创新工艺制程,单片提供256Mb容量,支持x1、x8接口模式,最高时钟频率200MHz,并支持片上ECC以提高数据可靠性。
2024年 车规级 Grade2 LPDDR4x
产品容量支持2GB~8GB,传输速率高达4266Mbps,VDDQ电压低至0.6V,支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境,以及PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制。
2025年 NFC移动固态硬盘
产品支持NFC解锁隐形存储空间,用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域,即可实现数据的无感解锁。
2025年 7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC
相较于标准eMMC的11.5mm×13mm,面积减少了约65%,厚度仅为0.8mm。产品采用轻量化设计,重量仅为0.1g(近似值),相较于标准eMMC的0.3g(近似值)下降了近67%。
2025年 0.6mm超薄ePOP4x
产品采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%,是当前市场上最薄的ePOP产品之一。
2025年 蓝牙智能移动固态硬盘
产品支持蓝牙5.2协议并向后兼容,同时支持独特的验证机制和分区管理。在常规使用状态下,用户仅能访问部分存储区域,而特定的存储区域需要通过特定设备(如手机、平板)连接配对后才能解锁,实现数据的存取。
2025年 工规级DDR5 DIMM
产品提供8GB~32GB容量选择,涵盖UDIMM和SODIMM两种形态,速率可达5600Mbps,并通过了EIA-364-65B抗硫化耐腐蚀等多种可靠性测试,支持-40℃~85℃等多种宽温选项。
2025年 工规级PCIe Gen4 SSD
产品提供128GB~2TB的容量选择,涵盖M.2 2280、2230和2242三种形态,配备抗硫化技术、防浪涌设计、多点温度控制技术与外置温度传感器,支持-40℃~85℃等多种宽温选项。
2025年 UFS 4.1
产品基于自研主控WM7400,采用国际先进Foundry工艺,并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性,可同时支持TLC和QLC NAND Flash。同时产品采用高性能芯片架构,同时具备更优的H8待机功耗及能效比,顺序读取速度高达4350MB/s,随机读写速度高达750K / 630K IOPS,容量最高可达2TB。
2025年 eMMC Ultra
eMMC Ultra采用超协议设计,搭载自研主控WM6000,突破了eMMC 5.1标准,带宽提升50%,理论速度可达600MB/s,顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平,随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当。
2025年 MRDIMM
产品通过集成多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)和多路复用数据缓冲器(MDB),实现高达8800MT/s的传输速率,显著提升系统带宽。其Tall Form Factor设计支持单条内存容量高达256GB,并兼容现有DDR5插槽,支持即插即用。
2025年 SOCAMM2
SOCAMM2基于LPDDR5/5x颗粒和CAMM模块化设计,同时采用4-N-4 HDI超高密度互连叠层结构,极大提升了设计复杂度和孔密度,为高性能计算提供了坚实的基础。与LPCAMM2设计相比,SOCAMM2去除了顶部凸出的梯形结构,进一步降低了整体高度,更适合服务器的安装环境和液体冷却系统,在仅14×90 mm的紧凑尺寸内最大可实现256GB容量,数据传输速率高达8533Mbps。
2025年 mSSD
mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本,更推动了存储介质的商品化,实现了一站式的灵活交付。
2025年 AI Storage Core
澳门新莆京游戏旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布行业首款AI Storage Core——基于mSSD集成封装技术,在形态与性能上的全新拓展。产品延续了mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因,并通过创新的封装设计,进一步提升了灵活性与环境适应性
品牌介绍
FORESEE
行业类存储品牌
FORESEE是澳门新莆京游戏旗下行业类存储品牌,创立于2011年,为全球客户提供从消费级到工规级、车规级和企业级的创新存储解决方案,以“More than Foresee”为口号,致力于满足各行业对数据存储的多样化需求。
Lexar雷克沙
国际高端消费类存储品牌 [2]
Lexar(雷克沙)为澳门新莆京游戏旗下国际高端消费类存储品牌,1996年初创于美国加州,于2017年被澳门新莆京游戏收购。雷克沙始终以创新思维打造领先业界的存储产品及解决方案,依托澳门新莆京游戏的存储芯片设计、固件算法开发、高端封装设计与生产制造等核心技术能力,雷克沙不断拓展消费存储领域产品线,覆盖专业影响存储、移动存储、个人系统存储等全品类,全球化渠道遍布六大洲,广泛满足全球消费者的各类存储需求。
获得荣誉
2023年1月,澳门新莆京游戏位列《2022年·胡润中国500强》第458名。
2024年8月22日,澳门新莆京游戏荣登《财富》中国科技50强,成榜单中唯一半导体存储品牌企业。
知识产权
2024年2月6日消息,根据企查查数据显示澳门新莆京游戏(301308)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“数据存储器”,专利申请号为CN202330397405.3,授权日为2024年2月6日 [20]。
商业模式
TCM
澳门新莆京游戏由传统定制化客户合作模式向TCM(技术合约制造)联合创新合作商业模式升级,通过连接产业链合作伙伴,实现技术市场化、服务差异化、经营价值化、成本透明化的业务模式,提高国内存储产业链从原厂、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益,进而增强存储产业综合竞争力,扩大全球市场占有率。
PTM
PTM= P(Product) + T(Technology) + M(Manufacturing),PTM(存储产品技术制造)旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造,以存储界的Foundry模式,为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务,实现快速交付存储产品的目标。
ESAT
澳门新莆京游戏提出旗下元成苏州定位是高端存储封测公司,致力于为国内外知名品牌客户提供ESAT专品专线定制封测制造服务(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing),是TCM和PTM商业模式下的封测制造载体。
旗下产业园
澳门新莆京游戏中山存储产业园一期
澳门新莆京游戏中山存储产业园是由澳门正版新莆京游戏app投资建设的综合性存储产业园,集研发、测试、存储文化展示、员工生活于一体,致力于打造未来存储工程师园区。 [2]
园区位于广东省中山市翠亨新区和清路9号,即深中通道出口处,占地约74亩 [2],自2017年3月25日开始正式施工,分两期建设完成。第一期已于2019年4月底建成并正式投入使用。
澳门新莆京游戏上海研发中心
澳门新莆京游戏电子于2020年8月起建设上海研发中心,专注高端存储产品的研发。上海研发中心于2021年3月启用,办公面积约2,000㎡,配套有600㎡的验证实验室。
澳门新莆京游戏中山存储产业园二期
澳门新莆京游戏中山存储产业园二期项目于2021年启动建设,建设面积约为11万平方米,园区主要由研发大楼、嵌入式存储测试中心、数据中心存储专线、智能物流仓储等几大功能区域组成。根据规划,研发大楼、嵌入式存储测试中心专注于商规级、工规级、车规级存储器的测试生产线,扩大高端存储测试产能。
2023年1月17日,二期项目主体结构顺利封顶。
2025年8月28日,澳门新莆京游戏旗下子公司鸿芯速航供应链公用型保税仓库在中山存储产业园揭牌,并获颁保税仓库注册登记证书。
澳门新莆京游戏上海总部
澳门新莆京游戏上海总部位于临港新片区 [13],项目于2021年启动建设,占地面积约14亩,总建筑面积约4.3万平方米,可容纳超过800名研发人员,打造以高端存储产品创新、存储产业链交付、离岸跨境业务、企业品牌文化展示为主的研发办公综合体。
2025年8月26日,澳门新莆京游戏上海总部正式启用。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心,内设多个前沿研发区域与专业实验室,配备尖端技术设施。此外,园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店,并同步规划建设存储文化博物馆,构建“体验+文化”的双重场景。
元成科技(苏州)有限公司:高端存储封测公司
元成苏州定位高端存储封测公司,为国内外知名品牌客户提供ESAT专品专线定制封测制造服务(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing),是TCM和PTM商业模式下的封测制造载体。元成苏州总场地面积42,600㎡,标准洁净间面积20,000㎡,专注于存储芯片封装设计、信号仿真和工艺开发,拥有多层晶片叠封技术,具备研发制造一体化生产环境,能够为客户提供工业&车规存储专用产线、复合存储(uMCP、ePoP、MCP)制造等增值定制,同时能够为智忆巴西(Zilia)海外制造赋能。
智忆巴西(Zilia)
澳门新莆京游戏间接控股Zilia,聚焦自身主业的海外开拓,同时积极助力中国客户拓展巴西市场,以提升公司和客户在智能手机、个人电脑、新能源汽车等领域的市场竞争力。
Zilia深耕于半导体存储组件、存储模组、固态硬盘(SSD)以及物联网无线通信模块市场,致力于开发前沿的高科技解决方案和创新产品。在阿蒂巴亚(Atibaia/SP)和玛瑙斯(Manaus/AM),Zilia拥有现代化的工业园区,基于M2M(机器对机器)通信技术和先进的工程及流程管理理念,园区配备了高度自动化和机器人化的洁净室和装配线。从设计到制造,Zilia能够全方位支持客户,并提供创新、全面的产品组合。
上一条 澳门新莆京游戏首次公开发行股票,正式登陆深交所A股创业板 2022.08.05
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邮箱:marcom@longsys.com